201001-组件基板级进模设计
组件基板级进模设计
姜伯军江苏常州
明顺电器有限公司（江苏常州213015）
【摘要】介绍了冲件的冲压工艺分析过程，载体的合理选择与配置，带料排样方案的确定和
比较，级进模具的总装结构。
关键词：组件基板；工艺分析；排样图；模具结构设计
中图分类号：TG385.2 文献标识码：B 文章编号：1671-3508-2009-10-39-519
Design of Progressive Die for the Component Substrate
【Abstract】Introduced stamping process analysis of the component substrate, carrier selection
and configuration of the rational, with strip material projects determine and compare, and the
progressive die.
Key words：component substrate; process analysis; layout drawing; die structure design
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《模具制造》2010年第1期-组件基板级进模设计.pdf（点击阅读或下载全文）
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