前不久，日本产业技术综合研究所环保设计生产研究小组开发出了可将直径100μm以下的极细管加工成复杂形状的“激光电解复合加工机械”。可通过该设备加工脑血管导管、支架、高密度电子电路的检查用探针等，并有望开发出此前没有的医疗用微细器具及探针，提高医疗工具的性能。

　　为了应对脑外科手术等需求，导管与支架的直径需要小于200μm，电子电路检查用接触式探针的直径也应在100μm以下。此前加工细管时一直采用放电加工及机械加工。这些加工方法很难控制工件及工具(电极)的相对位置、工件与工具容易在加工点以外的区域接触，可加工的形状有限。另外，机械加工在加工时会对工件施加力，容易导致工件变形，因此限制了细管的细度。