东京精密携多款新产品亮相CIMT2013
时间：2013年06月08日  中国机床网

 
    东京精密携多款产品亮相，分享其先进技术。参展产品包括新一代小型三坐标测量机XYZAX mju、迷你型圆度测量机RONDCOM TOUCH、表面粗糙度•轮廓形状综合测量机SURFCOM NEX、传感器回转型圆度、圆柱度形状测量机RONDCOM 73A、三坐标测量机线激光扫描传感器等等。

    据东精精密设备（上海）有限公司计测事业部测量中心丁桂华介绍，传感器回转型圆度•圆柱度形状测量机RONDCOM 73A是高精度、国际化的标准机型，在同级别产品中精度最高，在回转速度为4/min时，可以保证0.06μm回转精度，Z轴直线度精度可达0.9μm/200mm以下，Z轴平行度精度可达0.9μm/100mm以下，供给压力也显著降低，从0.5MPa降低到0.35MPa。小型三坐标测量机XYZAX mju占地面积小，与公司以前的机型相比，只有原来的40%，同时对环境使用条件的要求降低。该机型采用了复合导轨技术，除Y轴左侧采用空气轴承外，其余各轴均采用高刚性特殊线性导轨。

    丁桂华说：“今年公司将继续贯彻‘稳住东部、开发中部、挺进西部’的战略。这个战略是契合中国国情的，目前东部地区市场已经饱和，很多工厂在向中部地区转移，而西部地区正处于开发阶段。精密测量行业今后会更趋向现场化、成本化、及时性，我们公司也会根据市场需求进行研发，以提高产品的耐环境性、小型化、自动化。”